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镀金层电镀膜厚测试仪
点击次数:112 发布时间:2023/4/27 14:39:14
电镀层测厚仪特点特点
1.上照式2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护
应用优势
电镀膜厚测试仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品的分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
电镀测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能测量效果。
为使仪器能保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司.
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