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电子容器镀层测厚仪
点击次数：82 发布时间：2023/10/11 14:47:47
电子容器镀层测厚仪：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差
电子容器镀层测厚仪产品特点
样品处理方法简单或无处理
可*对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
电子容器镀层测厚仪不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备**、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保
标准配置
电子容器镀层测厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
技术指标
电子容器镀层测厚仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
电子容器镀层测厚仪多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司.
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