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锡铅合金镀层测厚仪@江苏天瑞新闻
阅读次数：496 发布时间：2019/12/31 9:09:55
锡铅合金镀层测厚仪仪器介绍
镀层测厚仪Thick 600采用下照式结构，仪器操作简单，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求。
应用领域
铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－－－plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
技术参数
1 分析元素范围：S-U
2 可分析多达3层以上镀层
3 分析厚度检出限*高达0.02μm
4 多次测量重复性*高可达0.05μm
5 定位精度：0.5mm
5 测量时间：30s-300s
6 计数率：1000-8000cps
7 仪器适合测试平面。以单层Fe镀Ni的标样为例，分析的范围是0.02—30um，在这个范围内，才能检测。0.5-10um的，偏差是5%，就是说真值是1um，用仪器测试的值是0.95-1.05um。
仪器性能特点
1. 长效稳定X铜光管
2.半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
3.采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
4.内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
5.脉冲处理器，数据处理快速准确
6.手动开关样品腔，操作安全方便
7.三重安全保护模式
8.整体钢架结构、外型高贵时尚
9.FP软件，无标准样品时亦可测量
质量保证
1. 乙方对所出售本合同所规定的仪器进行终身维修；
2. 软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供软件升级，不再收取升级费用；
3. 保修条款
3.1. 仪器设备自验收合格之日起免费保修1年；
3.2. 免费保修期内，维修相关费用全免；
4. 技术服务的响应期限：提供*有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。
5. 由甲方人为造成的损伤不在上述保修条款中，具体事例双方协商解决。
镀层测厚仪仪器介绍
镀层测厚仪Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
镀层测厚仪应用领域
铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni， □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－－－plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
测量标准
1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
2.美国标准A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
应用优势
1 快速：一般测量一个样品只需要30S～300S，样品可不处理或进行简单处理；
2 无损：物理测量，不改变样品性质；
3 准确：对样品可以精确分析；
4 直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快；
5 环保：检测过程中不产生任何废气、废水。
锡铅合金镀层测厚仪器配置
1 硬件：主机壹台，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) 半导体探测器
(3) 放大电路 (4) 高精度样品移动平台
(5) 高清晰摄像头 (6) 高压系统
(7) 上照、开放式样品腔 (8）双激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0
3 计算机、打印机各一台
计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）
4 资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
5 标准附件
准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）
参数规格
1 分析元素范围：S-U
2 同时可分析多达5层以上镀层
3 分析厚度检出限*高达0.005μm
4 多次测量重复性*高可达0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 测量时间：30s-300s
7 计数率：1300-8000cps
8 Z轴升降范围：0-140mm
9 X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特点
1 满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求；
2 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求；
3 高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm；
4 采用高度定位激光，可自动定位测试高度；
5 定位激光精确定位光斑，确保测试点与光斑对齐；
6 鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点；
7 高分辨率探头使分析结果更加精准；
8 良好的射线屏蔽作用；
9 测试口高度敏感性传感器保护；
安装要求：
1 环境温度要求：15℃-30℃
2 环境相对湿度：<70%
3 工作电源：交流220±5V
4 周围不能有强电磁干扰。
质量保证
1. 乙方对所出售本合同所规定的仪器进行终身维修；
2. 软件免费升级：如有软件升级，乙方将免费提供软件升级，不再收取升级费用；
3. 保修条款
3.1. 仪器设备自验收合格之日起免费保修1年；
3.2. 免费保修期内，维修相关费用全免；
4. 技术服务的响应期限：提供*有效的技术服务，在接到用户故障信息后，4小时内响应；如有必要，12～72个小时内派人上门维修和排除故障。
天瑞镀层测厚仪使用注意事项
开启仪器电源开关时，动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时，要注意样品的洁净，不可使尘粒掉入其中，否则会污染X光管和探测器窗口，造成测量失准和探头损坏；同时，还要注意轻拿轻放（*好使用镊子等器具取放样品），以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后，仪器都必须先预热30分钟，然后进行初始化，方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时，需从程序栏中选择其对应的选项，才能保证*佳的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常，需定期对仪器的各项参数进行测试，并进行调整。
粗糙度的影响
由于被测件基底和被测表面粗糙度的变化,使测量结果相差悬殊,因而不能得到真实的镀层厚度值。我们作了几组试验,分别示于图1、图2
试验结果表明,当被测基底和被测表面粗糙度Rz值在6.3拜m(包括6.3户m)以下时,对被测结果的影响可以忽略不计;当粗糙度R。值在6.3尸m以上时,对被测结果有明显的影响。对于刀痕较宽的被测表面,其测量结果受测点位置的影响很大。对这样的被测件,取4一5个测点的平均值作为测量结果,可以相对地减小其影响。表面粗糙度不同,直接改变了磁路间隙的大小。粗糙度数值越大,气隙越大,增大了线圈到基底的距离,所以测量值增大。反之,测量值减小,更接近镀层的真实厚度
被测部位的影响
试验表明,测量部位不同,测量结果的数值就不同,如靠近边缘处和棱角处,由于磁路截面减小,涡流效应降低,测量结果数值增大。所以,应当避免在靠近边缘和棱角处测量。
锡铅合金镀层测厚仪镀层测厚仪应用领域
耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金
减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金
热加工镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn
反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等
防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等
导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等
磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金
耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等
技术参数
1 型号 镀层测厚仪Thick800A
2 外型尺寸 576(W)×495(D)×545(H) mm
3 样品室尺寸 500(W)×350(D)×140(H) mm
4 样品台尺寸 230(W)×210(D)mm
5 Z轴升降平台升降范围 0～140mm
6 平台移动测量范围 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
7 *分析方法 FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
8 技术参数
1 型号 Thick800A
2 外型尺寸 576(W)×495(D)×545(H) mm
3 样品室尺寸 500(W)×350(D)×140(H) mm
4 样品台尺寸 230(W)×210(D)mm
5 Z轴升降平台升降范围 0～140mm
6 平台移动测量范围 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
7 分析方法 FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
8 测量元素范围 原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
9 同时检测元素 一次可同时分析*多24个元素，五层镀层
10 检出限 金属镀层分析*薄可达0.005μm
11 厚度范围 分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
12 稳定性 多次测量重复性可达1%
13 检测时间 30-60秒
14 探测器及分辨率 25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV
15 激发源 50KV/1000uA-W*X光管及高压电源
16 多道分析器 DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道
17 准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片
18 精确定位 平台电机重复定位精度小于0.1um
19 样品观察 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。
20 平台稳定性 Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台的恒力升降，有效降低Z轴电机负荷，并有效保证了Z轴的垂直度。
21 安全性 双重安全保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远低于安全标准，且具有软件连动装置。
22 操作环境温湿度 15℃～30℃，≤70%
23 仪器重量 90kg
24 工作电源 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
五、软件优势
采用公司*新的能量色散X荧光FpThick软件，的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。
具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
测量元素范围 原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
被测基底厚度的影响
校对仪器时采用的基底厚度多是较大的,而被测件的基底厚度一般变化较大。当被测件基底厚度大寸;IOmm时,其厚度变化对测量结果的影响可以忽略不计。当基底厚度小J二10mm时.其影响就不能忽略,特别是小于3mm时,其影响已可超出测量值的5%。因此,在测量较薄的工件时,必须用和被测基底厚度相当的基底校对仪器。这是因为,当工件较薄时,涡流效应大大降低,使测量结果的数值明显加大。为了解决上迷问题,可以将薄的被测件放在较厚的基底上测量。实践表明,这样作就可以避免涡流效应的影响
镀层测厚仪性能指标:
元素分析范围从硫(S)到铀(U)；
一次可同时分析*多24个元素，5层镀层；
分析检出限可达2 PPm，*薄可测试0.005um；
分析含量一般为2 PPm到99.9%；
镀层厚度一般为在50um以内（每种材料有所不同）；
任意多个可选择的分析和识别模型；
相互独立的基体效应校正模型；
多变量非线性回收程序；
多次测量重复性可达0.1%；
长期工作稳定性可达0.1%；
温度适应范围为15℃至30℃；
电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源）。
仪器特点:
镀层测厚仪采用上照式结构，以满足不规则表面样品的测试要求；
采用美国*新型的Si-pin探测器，高分辨率探头使分析结果更加精准；
采用高度定位激光，可自动定位测试高度，以满足不同规格样品的镀层测试。同时定位激光精确定位光斑，以确保测试点与光斑对齐；
高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm；
内置φ0.1mm的小孔准直器，可以满足微小测试点的镀层测试；
多重防辐射泄露设计，具有良好的射线屏蔽作用；
内置高精度移动平台，通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点；
镀层测厚仪采用网口传输数据，数据传输稳定且快。
仪器配置
Si-pin电制冷半导体探测器；
X光管；
高低压电源；
开放式样品腔；
双激光定位装置；
高度传感器；
保护传感器；
铅玻璃屏蔽罩；
信号检测电子电路；
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
安装要求
环境温度要求：15℃-30℃；
环境相对湿度：<70%；
工作电源：交流220±5V；
周围不能有强电磁干扰。
EDX600型电镀应用特点
1、探测器为充气式正比计数器，仪器分辨率较低，但对金 属元素的探测效率很高。目前，国外X荧光电镀分析仪 器多采用这种探测器。
2、可使用*小0.1mm的准直器，对微小电镀样品测试精度 很高
3、可测试多镀层样品，但对内层镀层的测试精度较低
4、对复杂镀层的测试效果很差，原因是其对元素的分辨率 较差造成的。
5、 主要适合电镀厂使用，适合电镀品种比较固定或相对单一的企业
探测器为硅针半导体制冷探测器，仪器分辨率很高，可清 晰分辨各种金属元素。目前，目前使用这种高端探测器 应用在电镀行业的较少。
2、由于其探测器的窗口较小，只能使用*小0.5mm的准直 器，对微小电镀样品测试精度不高；但如果加装“X射线 聚焦装置”可以大大提高对小样品的测试精度（目前正在 研制中）。
3、可测试多镀层样品，但对内层镀层的测试精度较高
4、可轻松分析复杂镀层和合金镀层，测试分析效果*佳，其 完全得益于其探测器的高分辨率。
5、 主要适合范围很广，电镀厂、生产品质检验、检验单位 材料分析等，适合各种电镀企业
问：涂层测厚仪使用注意事项？
答：1，基体金属特性：对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面 粗糙 度 ，应当与试件基体金属的磁性和表面 粗糙度 相似。
2，基体金属厚度：检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后，可以测量。
3，边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
4，曲率：不应在试件的弯曲表面上测量。
5，读数次数：通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
6，表面清洁度：测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。
7，磁场：周围各种电气设备所产生的磁场会严重干扰磁性测厚工作
8，测头取向：测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直
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X射线镀层测厚仪
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