欧盟6项检测仪产品介绍
1.什么是XRF?XRF:x射线荧光谱分析(XRayFluorescence)-ROHS卤素设备通常将x射线照射到物质上的次要x射线称为x射线荧光(X-RayFluorescence),用于照射的x射线称为原始x射线。因此,x射线荧光仍然是x射线。典型的x射线荧光(XRF)仪器由激发源(x射线管)和检测系统构成。x射线管产生x射线(x射线),激发被测样品。受刺激的样品中的每个元素都会发射二次x光,不同元素发射的二次x光具有特定的能量特性或波长特性。探测系统测量这些放射的二次x射线的能量和数量。然后,仪器软件将检测系统收集的信息转换成样品中各种元素的种类和含量。欧盟六项检测器介绍。
EDX1800B-卤ROHS溴检测仪是天瑞仪器销售量的设备,仪器采用下照式结构,仪器操作简单,测试,售后服务可靠及时。
设备的硬件配置。
1.x光管。
2.卤ROHS溴检测仪高、低压电源。
3.MCA多路分析仪:
4.高精密相机。
5.移动平台(自动)
6.超大型样品室。
7.准直器自动切换。
8.过滤器自动切换。
9.准直器和过滤器的自由组合。
10.标准样品。
仪器软件:
RoSH分析软件介绍。
功能介绍:检测RoHS命令中与6种物质相关的5种要素(Cd、Pb、Hg、Br、Cr)和Cl。
RoHS检查、设计的软件更有针对性
操作界面简洁,使用方便,无需人员操作
中英语界面自动切换,具有第三方语言编辑功能
测试不同样品时,准直器可以通过软件设置自动切换
仪器校对方便简单;
实时显示测量结果,方便客户缩短测量时间
可以对样品进行粗略的材质判断功能。
镀层分析软件的应用域。
铁基---□Fe/Zn、□Fe/Cu、□Fe/Ni、□Fe/Cu/Sn、□Fe/Cu/Au、□Fe/Cu/Ni、□Fe/Cu/Ni/Cr、□Fe/Cu/Ni/Au、□Fe/Cu/Ni/Ag。
铜基---□Cu/Ni、□Cu/Ag、□Cu/Au、□Cu/Sn、□Cu/Ni/Sn、□Cu/Ni/Ag、□Cu/Ni/Au、□Cu/Ni/Cr。
锌基---□Zn/Cu、□Zn/Cu/Ag、□Zn/Cu/Au。
镁铝合金--□Al/Cu、□Al/Ni、□Al/Cu/Ag、□Al/Cu/Au。
塑料基体--plastic/Cu/Ni、plastic/Cu/Ni/Cr。
合金成分分析软件的应用域。
铜合金---Cu、Pb、Fe、Sn、Mn、Zn等要素分析
铁合金---Fe、Cr、Ni、Mn、Mo等要素分析
现场安装。
天瑞仪器选择具有多年顾客训练经验和技术背景,熟悉顾客业务流程和设备使用要求的市场支持技术人员担任训练讲师。
技术训练使用用训练教材(为了节约环境,教材和资料都是电子文件),参考操作手册、修理手册等设备的随机技术文件。训练教材等技术资料文字齐全,包括必要的原理示意图、系统结构图和电气设计图等文字采用标准术语,试图简单易懂的训练技术资料都是中文。
为了满足客户对仪器操作、管理、维护等多方面的训练需求,针对不同的训练对象和业务要求,分别提供仪器训练、系统训练(包括数据处理和应用)和研讨班3种类型。培训提供完整的教材,培训费用由天瑞仪器支付。
仪器训练包括技术训练和现场操作训练,对所有仪器进行训练,主要内容为检查方法和原理,常见故障处理、日常运输和操作规程,详见下表
训练内容。
知识点。
理论知识。
分析技术的基本原理。
分析仪的结构。
产品介绍。
仪器的构成和介绍。
仪器演示。
使用中需要注意的事项。
维护和维护。
日常维护。
常见的故障维护诊断。
设备的操作。
关闭电源。
仪器的使用流程和注意事项。
仪器与计算机和打印机连接的使用流程和注意事项。
分析导入和导出过程。
仪器数据库管理、备份和恢复的注意事项。
交流和回答问题。
设备的操作。
设备实机练习。
实机操作和评价。
实机进行操作练习和评价。
其他培训。
可根据客户的具体要求适当安排。
根据招标要求,我公司为用户提供全面的技术培训,其方式主要是现场培训。该方式提高了用户系统的设置、调整、日常操作和管理维护、基本故障诊断和错误排除等技术实际操作水平。
应用域。
RoHS命令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/Cl检查
八大重金属(Sb、Ba、Cd、Cr、Pb、Hg、Se、As)检查
镀层厚度分析;
合金成分分析;
卤ROHS溴检测仪性能特点。
EDX1800B卤素ROHS溴检测器采用下照式:可满足各种形状样品的测试需求的准直器和过滤器:多种准直器和过滤器的电动切换,满足不同样品材质和测试点的测试移动平台:精细的手动移动平台,便于定位测试点的高分辨率检测器:提高分析的准确性下代高压电源和x光管:性能稳定可靠,高达100W的功率实现更高的测试效率。
技术参数。
1.卤ROHS溴检测仪元素分析范围从硫(S)到铀(U);
2.元素含量分析范围为2PPm至99.99%
3.测量时间:60-200
4.RoHS命令规定的有害因素(Cd/Pb/Cr/Hg/Br)的检查限度达到2PPM,Cl检查限度达到50PPM
5.镀层分析,同时可分析3层以上的镀层
6.分析厚度检测限制达到0.01μm,多次测量重复性达到0.05μm
7.多次测量重复性可达0.1%(总荧光强度)
8.长期工作稳定性为0.1%(总荧光强度)。