产品展示/PRODUCTS SHOW
1.铜镀银测厚仪精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,降低检出限,提高测试
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动提取样本表,提升z轴测试平台,易于铺设样本;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
应用域
铜镀银测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、led支架、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。
产品介绍
铜镀银测厚仪(thikc8000)是一款镀层测厚仪器,电脑操作,简单易学。
技术指标
分析元素范围:硫(S)~铀(U)
同时检测元素:较多24个元素,多达5层镀层
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)
SDD探测器:分辨率低至135eV
的微孔准直技术:较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x575(D)x660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x258(D)mm
x/y/z平台移动速度:额定速度200mm/s高速3333mm/s
X/Y/Z平台重复定位:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃
原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司.
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