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电镀金属测厚仪技术优势
以Au/Ni/Cu镀层为例，正比计数盒仪器谱图如图一，从谱图可以看出铜镍两元素的谱峰重叠严重，金的峰形与样品本底重叠；不利于元素分析。
图二是半导体SDD仪器测试Au/Ni/Cu的光谱图，从谱图可以看出铜镍金这三个元素的谱峰得到很明显的区分，有利于元素分析。
通过特制滤波片可以降低X荧光的吸收与增强作用，减小背景散射，提高对超薄金属元素的检出限（低可以达到0.005um），实现超薄金属镀层厚度分析。
元素厚度检测
微区分析、薄膜分析、高次谱线分析
②鼠标移动快捷键更改不需要ctrl，鼠标点哪，样品平台就会移动到哪里，更加方便客户测试；
③镀层厚度自动判定，客户可以根据需要自定义判定标准；
④工作曲线界面加入备注名称可编辑，并可以显示在主界面曲线界面，对英文元素做备注说明，方便客户区分，界面对客户更加友好
⑤自动生成测试报告，测试历史数据查看、检索等
⑥行业解决方案，如精密部件钕铁硼镀镍镀铜再镀镍，电泳漆测厚度，铝塑膜测试镀铝的厚度等 智能型Thick800A是天瑞仪器股份有限公司的集多年X荧光测厚仪经验，门研发的一款上照式膜厚测试仪。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析。
性能优势
配置——采用高分辨率SDD探测器;分辨率高达140eV
上照式设计——实现微小不规则表面样品如弧形，拱上照式设计形，凹槽，螺纹等异形的快、准、稳检测
高精度自动化的X轴Y轴Z轴的联动装置实现对样品的对焦快速检测
采用高度自动定位激光，可快速定位测试高度，以满足不同尺寸的镀层测试
多种准直孔可供选择——准直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位——样品可快速定位
操作简易——全自动智能集成设计，让检测轻松完成
仪器配置高
图1
图2
电镀金属测厚仪智能型Thick 800A采用的是SDD半导体电制冷探测器，分辨率可达140eV,可以很好的区分相邻元素谱峰。以Au/Ni/Cu镀层为例，正比计数盒仪器谱图如图一，从谱图可以看出铜镍两元素的谱峰重叠严重，金的峰形与样品本底重叠；不利于元素分析。
图二是半导体SDD仪器测试Au/Ni/Cu的光谱图，从谱图可以看出铜镍金这三个元素的谱峰得到很明显的区分，有利于元素分析。
聚焦光路设计
特制滤波片实现低背景测量
高精度定位技术
FP算法
元素厚度检测
微区分析、薄膜分析、高次谱线分析
更加业和人性化的测试软件
②鼠标移动快捷键更改不需要ctrl，鼠标点哪，样品平台就会移动到哪里，更加方便客户测试；
③镀层厚度自动判定，客户可以根据需要自定义判定标准；
④工作曲线界面加入备注名称可编辑，并可以显示在主界面曲线界面，对英文元素做备注说明，方便客户区分，界面对客户更加友好
⑤自动生成测试报告，测试历史数据查看、检索等
⑥行业解决方案，如精密部件钕铁硼镀镍镀铜再镀镍，电泳漆测厚度，铝塑膜测试镀铝的厚度等 智能型Thick800A是天瑞仪器股份有限公司的集多年X荧光测厚仪经验，门研发的一款上照式膜厚测试仪。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析。
性能优势
配置——采用高分辨率SDD探测器;分辨率高达140eV
上照式设计——实现微小不规则表面样品如弧形，拱上照式设计形，凹槽，螺纹等异形的快、准、稳检测
高精度自动化的X轴Y轴Z轴的联动装置实现对样品的对焦快速检测
采用高度自动定位激光，可快速定位测试高度，以满足不同尺寸的镀层测试
多种准直孔可供选择——准直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位——样品可快速定位
操作简易——全自动智能集成设计，让检测轻松完成
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司.
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