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晶圆镀层厚度检测仪
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晶圆镀层厚度检测仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术，门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现更加显现，更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦分析。
晶圆镀层厚度检测仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产、销售一体化的全自动微区镀层膜厚测试仪。
晶圆镀层厚度检测仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产、销售一体化的全自动微区镀层膜厚测试仪。
采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也大的降低。
高度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。
设计亮点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大 大提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司.
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