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化学金测厚仪
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化学金测厚仪产品
仪器介绍
仪器介绍
Thick800A是天瑞集多年的经验，门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
化学金测厚仪应用域
铁基－－－－□Fe/Zn,□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，
□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
□Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－－－plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
化学金测厚仪产品
应用
应用
1 快速：一般测量一个样品只需要30S～300S，样品可不处理或进行简单处理；
2 无损：物理测量，不改变样品性质；
3 ：对样品可以分析；
4 直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快；
5 环保：检测过程中不产生任何废气、废水。
仪器配置
1 硬件：主机壹台，含下列主要部件：
(1) X光管 (2) 半导体探测器
(3) 放大电路 (4) 样品移动平台
(5) 高清晰摄像头 (6) 高压系统
(7) 上照、开放式样品腔 (8）双激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
2 软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0
3 计算机、打印机各一台
计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）
4 资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各一份。
5 标准附件
准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）
化学金测厚仪产品
参数规格
参数规格
1 分析元素范围：S-U
2 同时可分析多达5层以上镀层
3 分析厚度检出限达0.005μm
4 多次测量重复性可达0.01μm
5 定位精度：0.1mm
6 测量时间：30s-300s
7 计数率：1300-8000cps
8 Z轴升降范围：0-140mm
9 X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)
性能特点
1 满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求；
2 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求；
3 移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm；
4 采用高度定位激光，可自动定位测试高度；
5 定位激光定位光斑，确保测试点与光斑对齐；
6 鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点；
7 高分辨率探头使分析结果更加；
8 良好的射线屏蔽作用；
9 测试口高度敏感性传感器保护
原创作者：江苏天瑞仪器股份有限公司.
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