产品展示/PRODUCTS SHOW
电镀层测厚仪
电镀层测厚仪样品处理方法简单或无处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务
针对表面平整规则样品分析测试;
可根据样品大小手动更换不同规格准直器;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品定量分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
手动开关样品腔,操作安方便。
能量线性好
能量分辨率高,分辨率在160±5ev
时间响应快,时间分辨好
窗口材料薄
灵敏区厚度可调
结构简单,体积小,重量轻
对磁场不灵敏
工作原理
电镀层测厚仪工作原理是X射线射到电镀层表面,产生X射线荧光,根据荧光谱线元素能量位置及其强度确定镀层组成及厚度。,测量镀层范围广,适合细微面积及超薄镀层的测量。
标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
美标准A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
满足标准
铁基----□Fe/Zn, □Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,□Fe/Cu/Ni,
铜基----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr
锌基----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au
镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr
注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
片面追求度 每当谈到仪器性能,往往会自然而然地把结果是否作为判断标准,而且在日常应用中也会把大量的精力用于判断仪器“准不准”,常见的就是与化学分析“对结果”。性固然重要,但作为工业分析而言,精密度决不可忽视,先要关注的是精密度问题,也就是说,同样品多次测量,其结果应有良好的致性,每测量结果与均值的差要足够小,至于测量值与真值的差,往往属于系统偏差,是可以进行数学校正的。
不重视稳定性和重现性 所谓稳定性是指同样品连续测量多次(通常为21次)的标准偏差,而重现性则是同样品间隔较长时间后再次测量的结果之间的致性。这两项指标是作为工业分析仪器的关键指标,工业分析的结果主要是用于生产过程的控制和参数调整,分析结果的相对变化直接关系着过程控制和调节。而相对变化的测量是建立在稳定性和重复性之上的。
分析时间越短越好 X射线测量是随机事件的统计测量,是由统计规律决定的,计数的量取决于测量时间,并直接决定着测量误差的大小,足够长的测量时间是测量精度的提条件,为了测量精度,必须有足够的测量时间。
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(好使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能佳的测量效果。
为使仪器能保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
镀层作用及分类
镀层的组合形式可分为三类。类是简单结构,在基体金属上只镀单层镀层,这是简单的形式,如钢铁上镀锌、镍等。二类是组合镀层。这是由几层相同金属(如暗镍、半光亮镍、光亮镍)或不同金属(如铜、镍、铬)层叠加而成的多层镀层;三类是复合镀层。这种由固体微粒(在镀液中不溶的无机或有机物质)均匀地分散在金属中而形成的镀层(如Ni—sZc,cu—AhO;等),具有高耐磨、高耐蚀性能,在功能材料和结构材料的开发应用中,有很重要的意义。
银镀层 银镀层对于常用金属为阴镀层,其导电、焊钎性能优良,化学性质稳定,主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位,还用于防护-装饰性镀层,如乐器、餐具、光学仪器及工艺品。
镍镀层 镍镀层对钢铁零件为阴性镀层,它具有较高的硬度,抗蚀性比铜高,能耐碱,也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中间层及酸性镀铜的预镀。
铜镀层 铜镀层对锌、铁等金属为阴性镀层,常常用于钢铁或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层,也可用于印刷电路、电铸模等方面。
产品特点
1. 稳定X铜光管
2.半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
3.采用天瑞仪器利产品—信噪比增强器(SNE)
4.内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
5.脉冲处理器,数据处理快速
6.手动开关样品腔,操作安方便
7.三重安保护模式
8.整体钢架结构、外型高贵时尚
9.FP软件,无标准样品时亦可测量
参数规格
1分析元素范围:S-U
2电镀层测厚仪可分析多达3层以上镀层
3分析厚度检出限达0.02μm
4多次测量重复性可达0.05μm
5定位精度:0.5mm
6测量时间:30s-300s
7计数率:1000-8000cps
8仪器适合测试平面。以单层Fe镀Ni的标样为例,分析的范围是0.02—30um,在这个范围内,才能检测。0.5-10um的,偏差是5%,就是说真值是1um,用仪器测试的值是0.95-1.05um。
原创作者:江苏天瑞仪器股份有限公司.
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